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    電腦越變越薄,手機越變越變越薄，液晶顯示屏越變越炫，服裝越變越個性……不由使得我們思考，消費者逐漸成熟，消費不斷升級，購買微晶石的消費者也越來越多，但微晶石切割操作不當(dāng)易引起開裂，為避免損失，今天中國陶瓷網(wǎng)小編就教您如何準(zhǔn)確切割微晶石，讓您安心。以下是微晶石簡易加工、直線切割操作步驟：

    一、工作準(zhǔn)備

    手提式切割機，安裝玻化石切割刀片、玻璃刀、拉尺、鉛筆、直邊的切割輔助物、鐵釘

    二、施工操作

    第一步：整砌沙堆

    現(xiàn)場堆積細(xì)沙，堆成的面積要大于待切割瓷磚面積，高度要高于10厘米以上。沙子堆積平坦不要堆實。將瓷磚平放在沙堆上面

    第二步：標(biāo)出切割位置

    用拉尺量度好尺寸，將要切的位置用筆畫上標(biāo)記。

    第三步：瓷磚正面劃槽

    首先用玻璃刀，在瓷磚正面順著畫好的標(biāo)記從頭到尾劃一條1-2毫米深的槽（注意要在磚面全部劃實）

    第四步：瓷磚背面開槽

    將瓷磚背面平放在細(xì)沙堆上，進(jìn)行背面切割。用手提式切割機沿著與正面相同的直線切一道6-8毫米深的槽。切割的速度要慢，在切割的過程中一直要保持給足夠的水冷卻，并盡量將切割機貼在瓷磚表面，以減小切割機的振動。

    第五步：表面施壓開磚

    將瓷磚翻轉(zhuǎn)到正面，平放在施工臺上，將鐵定墊在磚背面的槽下面，雙手按住劃槽的兩端輕輕用力施壓把磚順著切槽掰開，邊緣采用砂輪片進(jìn)行手工倒角。