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在釉面磚生產(chǎn)過程中經(jīng)常會出現(xiàn)凹坑缺陷，如果控制不合理，很可能給企業(yè)帶來損失。造成釉面凹坑的原因有很多，既有操作方面的原因，也有設備方面的原因，有時還會涉及到原料的問題，下面我們就來看看釉面磚產(chǎn)生凹坑原因及處理方法吧！

一、釉料中帶有低熔點物質

1、原因

釉料中帶有低熔點物質，配方中添加CMC等比例不合理，或者粒度分布粗細不均勻。有些陶瓷廠因換高嶺土批次，其含水量變少，使得釉漿排氣不順而導致凹坑，透過減少配方中高嶺土和CMC才得緩解，釉漿中的CMC變質、發(fā)酵也會導致淋出的凹坑。

2、處理方法

針對這種凹坑，要加強進料驗收，防止低熔點物質或雜質混入，一般透過水洗原料，過200目篩看是否留下雜質;熱天要防止釉中的CMC變質。應將面釉存放在陰涼處或在面釉中加入殺菌劑。

二、操作不當

1、原因

員工使用調花釉用的攪釉棍進行調釉，或者使用調花釉用比重瓶、流速杯接觸釉漿，也有員工上班后未洗手直接接觸釉，噴水、底釉、面釉見過添加劑，壓縮空氣中有油污染，這些都是造成凹坑的原因，壓縮空氣中有油污大多發(fā)生在檢修后的空壓機，這類凹坑大多數(shù)為圓型凹坑，有深有淺，位置不一。

2、處理方法

針對這種凹坑，要加強員工的操作標準化，不定期檢查左中右偏差、流速等和工作桶、過篩狀況等;檢查儲釉容器、攪拌機、釉泵、輸送帶和噴水、噴釉柜的壓縮空氣中是否有油污，必要時加適量的除油液體清洗。

三、噴水不均勻

1、原因

噴水桶有水垢或噴水后有水滴，或鐘罩滴水在坯體表面，引起坯體局部釉漿干燥速度不一，這類凹坑的形狀是長條型或橢圓形，有時候也會出現(xiàn)圓形，一般固定位置單一，小編以前遇到過透過將噴水改為噴漿才使得凹坑有所改善的狀況。

2、處理方法

針對這種凹坑，要檢查噴水嘴的霧化狀況，推薦用刀形霧焰的噴嘴代替圓錐形噴嘴，檢查噴水后是否還有大點水滴滴在坯面上。

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一、“凹釉”的定義及分類

“凹釉”也叫釉坑，成品釉表面可見到直徑不等的圓形凹坑，因此可與印花粘網(wǎng)缺陷分開。一般發(fā)生在淋釉產(chǎn)品中，對于噴釉產(chǎn)品表面有油污時也會出現(xiàn)類似現(xiàn)象。

“凹釉”可分成兩大類：

（1）物理型“凹釉”：一般過淋釉鐘罩后可見，面積較大，數(shù)量不多，呈敞口狀。

（2）化學型“凹釉”：過淋釉鐘罩后不見，但燒成后可見，面積較小，數(shù)量較多，呈火山口狀。

二、原因分析及解決措施

1、物理型“凹釉”

物理型“凹釉”主要由于釉漿中有油污或者坯體表面吸水率不一所造成。具體解決措施為：

（1）坯體原料配料球磨時混有樹根、草皮和包裝袋等有機質，素燒后坯體表面留有小坑，施釉以后釉漿沉落而構成凹陷，因此應在裝球入料前盡可能除去這些有機質。一般小孔洞由于釉的表面張力沒有影響，但直徑大于2mm的孔洞則有此缺陷。

（2）粉料中間夾雜死料和結塊等，致使成形時坯體致密度不一，從而使坯體表面吸水率不一。此時應穩(wěn)定干燥塔的操作，防止出現(xiàn)堵槍或塌料狀況，同時加強粉料過篩。

（3）粉料干濕度不一也會出現(xiàn)（2）所列的狀況，此時應穩(wěn)定干燥塔的操作，同時保證陳腐時間充足。

（4）成形時毛邊脫落后被推入模腔中再次與粉料受壓成形，其吸水率與正常粉料不一，一般成形后可見生坯表面有較深顏色的薄片。此時應改善模具結構，更換模具，同時加強高壓氣吹掃的操作。

（5）坯體表面粗糙，凹凸不平，釉漿依附于坯體表面構成凹凸不平效果。此時應調整粉料級配，同時選用硬質膠?；蜾撃?。

（6）坯體表面受到破壞時也會產(chǎn)生如此缺陷。此時應調整掃灰刷子的壓力，清潔推坯平臺。

（7）坯體表面粘有坯粉時，素燒后粘粉處氧化燒成不足，導致吸水率不一致。此時應加強入窯前清掃坯表的工作。同時要注意窯頂落渣或爆磚也會產(chǎn)生類似影響。

（8）坯體表面在干燥窯和素燒窯中發(fā)生油漬污染，與釉漿相斥。此時應使燒嘴完全燃燒，防止油滴或油炭渣落在坯體表面。

（9）CMC質量不好或者變質發(fā)酵，也會影響釉漿質量。此時應選用優(yōu)質的CMC，注意夏季高溫時釉漿保存時間不能太長。

（10）在釉料的制備貯運過程中混入油質，尤其在換用釉泵管桶及攪拌機等新設備或在設備維修后應注意不要混入油污。少量的這種“凹釉”缺陷能夠加入適量的洗潔精等來消除；若不能消除則要停止使用，換用新釉料，同時應注意檢查釉漿放漿所用壓縮空氣是否混入油質。發(fā)生此類凹洞嚴重時釉面瀑布會開叉，一般很難消除，設備需要用洗衣粉大清洗，然后換干凈釉藥。

（11）施釉前噴水不均勻，甚至出現(xiàn)水滴，從而使坯體表面吸附釉漿不一。此時可采用刀形噴嘴保證噴水效果均勻。若用甩釉機淋水，則應提高其轉速和加裝甩釉塑片。

（12）釉漿中混入氣泡，施釉于坯體表面后容易破裂構成“凹釉”。此時應保證釉漿足夠的高度陳腐時間；釉桶中釉漿的高度不低于釉泵立柱上的射流孔，防止攪拌混入氣泡；在鐘罩上加裝隔離篩網(wǎng)以除去氣泡。

（13）施釉線工作環(huán)境不佳，灰塵漂浮，落到淋釉未干的釉面上。此時應加強施釉線清潔，同時多灑水。有條件的話，把施釉至印花段封閉，甚至把整個施釉線封閉避免灰塵漂落。此類凹洞在釉線上能看見凹洞中央有一個小雜質

（14）由施釉時施釉速度、淋釉重量和鐘罩形狀等造成，此時應調整淋釉工藝參數(shù)并使其穩(wěn)定。

（15）目前噴墨印花產(chǎn)品，由于有些廠家的墨水油性較重，在做大墨量深色產(chǎn)品時，淋全拋釉時會有凹洞產(chǎn)生，此類凹洞需在淋釉前增加烘干裝置，或者加印一道隔離劑

（藍色字體為目前實際生產(chǎn)過程中比較容易發(fā)生的幾種狀況）

2、化學型“凹釉”

化學型“凹釉”主要由燒成時坯體釉層中發(fā)生的化學反應造成，一般生產(chǎn)中比較少見。具體解決措施為：

（1）在坯體配方中引入碳酸鹽、硫酸鹽等礦物較多，在燒成過程中受熱分解所釋放的氣體沖開熔融釉層，尤其在坯料球磨篩余量較大時更加明顯。此時應調整好坯體配方，降低燒失量；同時控制好泥漿篩余量。

（2）坯體原料中混有煤渣、鐵質等，在燒成過程中與釉料發(fā)生反應。這種“凹釉”一般可見于凹坑中心處有黑色或綠色點狀，因此應注意過篩除鐵。

（3）干燥塔制粉時水煤漿燃燒不完全產(chǎn)生的煤灰混入粉料中，燒成過程中繼續(xù)燃燒并放出氣體。此時只能控制好熱風爐，使水煤漿完全燃燒，并杜絕煤渣混入粉料。

（4）素燒時坯體氧化分解不完全，釉燒過程中仍有超多揮發(fā)氣體，尤其大規(guī)格磚這種現(xiàn)象更加明顯。此時應調整燒成曲線，延長氧化分解段。

（5）釉漿中有大顆粒雜質存在，燒成時反應異常，而該處釉料過少不能補平。此時應將釉料過100目篩才使用。

（6）熔塊在熔制過程中反應不完全，氣體未完全排除，在燒成時釉料發(fā)生第二次反應而造成。此時要求控制好進球熔塊的質量，每批次熔塊須做磚樣實驗。

（7）面釉的始熔溫度太低，與坯體成熟溫度不相匹配。此時可在面釉中適當提高高嶺土的加入量。

（8）面釉的高溫粘度大，表面張力不夠匹配，熔融釉面不能拉平。此時應適當降低面釉的高溫粘度。

三、結語

1、“凹釉”缺陷在水晶瓷片中比較常見，其產(chǎn)生原因涉及到釉面磚的每個生產(chǎn)工序，同時伴隨有其它缺陷產(chǎn)生，需要時刻監(jiān)測整個工藝流程。

2、“凹釉”缺陷在亮面瓷片較為常見，但其他釉面磚都會出現(xiàn)，只是個別啞光磚、仿古磚不明顯看到。

3、在建筑陶瓷生產(chǎn)中，我們應加強分析各種缺陷的產(chǎn)生原因，準確快捷地解決生產(chǎn)中的實際問題，降低生產(chǎn)成本，提升質量檔次。最重要的就是要能夠準確決定產(chǎn)品凹釉的真正原因。