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9月15日,廣東鷹牌陶瓷集團(tuán)有限公司舉行了“晶聚合”技術(shù)研討會(huì),鷹牌副總裁陳賢偉、鷹牌副總經(jīng)理朱遠(yuǎn)明、鷹牌市場(chǎng)策劃中心策劃經(jīng)理龐振威參加了會(huì)議。會(huì)上,陳賢偉詳細(xì)介紹了“晶聚合”技術(shù)的相關(guān)特點(diǎn):它是基礎(chǔ)配方、燒成曲線、精細(xì)微晶顆粒等元素的完美結(jié)合,它采用一次高溫?zé)疲黄埔酝⒕鑳纱螣傻膫鹘y(tǒng),莫氏硬度可達(dá)6級(jí),攻克了傳統(tǒng)微晶石不耐磨、硬度差的問(wèn)題,同時(shí),花色更加立體清晰逼真,是行業(yè)內(nèi)的又一次技術(shù)革命。
解決耐磨問(wèn)題
讓消費(fèi)者受益
“無(wú)論什么創(chuàng)新都要落實(shí)到產(chǎn)品質(zhì)量上面,此次技術(shù)創(chuàng)新對(duì)消費(fèi)者來(lái)講最具意義的一點(diǎn)就是解決了傳統(tǒng)微晶石不耐磨的問(wèn)題。”鷹牌副總經(jīng)理朱明遠(yuǎn)說(shuō)。
目前,定位高檔的微晶石已經(jīng)在市場(chǎng)上受到越來(lái)越多的消費(fèi)者的追捧,越來(lái)越符合現(xiàn)今家裝市場(chǎng)潮流趨勢(shì)。但是傳統(tǒng)微晶石不耐磨、硬度差導(dǎo)致運(yùn)用范圍狹窄等問(wèn)題也逐漸顯露,并在一定程度上影響著消費(fèi)者決策。
傳統(tǒng)微晶石都是兩次燒制,先經(jīng)過(guò)坯體高溫素?zé)龠M(jìn)行低溫釉燒,分步的燒成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯體與微晶層結(jié)合度差等問(wèn)題。
經(jīng)過(guò)兩年時(shí)間的攻關(guān),鷹牌研發(fā)出微晶石“晶聚合”技術(shù)。“我們的保底燒成溫度為1190℃,目前高溫度為1200℃,燒成產(chǎn)品的莫氏硬度可達(dá)6,接近拋光磚。”鷹牌副總裁陳賢偉透露,兩次燒成的微晶石溫度約為1030℃,鷹牌的燒成溫度很大程度上解決了微晶石不耐磨、硬度不夠的問(wèn)題。
鷹牌“晶聚合”全面提升性能指標(biāo),率先解決行業(yè)難題,除了顛覆了傳統(tǒng)微晶石不耐磨,硬度低硬傷,并在光澤度、表現(xiàn)力、抗污能力上都有了全面的提升。
此次創(chuàng)新,除了消費(fèi)都受益外,也讓經(jīng)銷商喜上眉梢。據(jù)了解,經(jīng)銷商不但要在銷售中回避微晶石不耐磨、硬度低等尷尬問(wèn)題,也讓產(chǎn)品售后增加了難度。性能指標(biāo)不過(guò)硬也使得微晶石無(wú)法真正做到廣泛適用,銷售瓶頸難以突破,利潤(rùn)無(wú)法提高。
突破技術(shù)瓶頸
行業(yè)又一創(chuàng)舉
鷹牌作為中國(guó)陶瓷行業(yè)的龍頭企業(yè)之一,前進(jìn)的腳步一直備受行業(yè)關(guān)注。一直以來(lái),鷹牌秉承“人無(wú)我有,人有我優(yōu)”的創(chuàng)新理念,不斷通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新為廣大消費(fèi)者帶來(lái)一個(gè)個(gè)驚喜,此次鷹牌推出的“晶聚合”技術(shù)是鷹牌又一次劃時(shí)代的創(chuàng)新,率先推出“晶聚合”技術(shù),引領(lǐng)行業(yè)潮流。
此次研發(fā),鷹牌投入了大量的人力、物力和財(cái)力:三千多萬(wàn)的研發(fā)資金、20多位研發(fā)人員以及100多位的生產(chǎn)人員。
據(jù)了解,“晶聚合”的難關(guān),主要集中在原材料、晶體的選材和生產(chǎn)設(shè)備改造這三方面。在原材料和晶體的選擇方面,鷹牌特別挑剔,“有時(shí)候一大卡車的原料我們就只能挑出十公斤。”陳賢偉透露,生產(chǎn)設(shè)備則有16個(gè)地方進(jìn)行了改造。
在2年的研發(fā)過(guò)程中,每天不合格的樣品都被陳賢偉毫不猶豫地砸爛,“那時(shí)候砸得研發(fā)人員都心痛了,可是如果不是這樣這不留情地砸下來(lái),也沒(méi)有今天這樣的好成績(jī)。”鷹牌市場(chǎng)策劃中心策劃經(jīng)理龐振威說(shuō)。
鷹牌的努力最終得到了回報(bào),“晶聚合”技術(shù)成功研發(fā)。“晶聚合”微晶石除了攻克耐磨、硬度兩大難題,還具有遭遇急冷急熱不裂不變形、產(chǎn)品超潔防污易打理、低碳環(huán)保等優(yōu)勢(shì)。
鷹牌晶聚合技術(shù)將基礎(chǔ)配方、燒成曲線、精細(xì)微晶顆粒等元素的完美結(jié)合起來(lái),使微晶石在1200℃高溫一次燒成為可能。 1200℃的一次高溫?zé)剖够A(chǔ)坯體、花釉與微晶干粒直接反應(yīng),讓坯體和微晶玻璃層的熱穩(wěn)定性更趨于一致,讓微晶玻璃經(jīng)受急冷急熱的變化多次不裂、不變形,讓磚的質(zhì)感更細(xì)膩、真實(shí),讓網(wǎng)紋消失無(wú)影蹤。
傳統(tǒng)微晶石表面有一定數(shù)量的針孔,遇到臟東西很容易顯現(xiàn)。“晶聚合”技術(shù)令磚體空氣排出更徹底,結(jié)構(gòu)更致密,將磚體產(chǎn)生針孔、溶洞的機(jī)率降至最低,這也是使得新一點(diǎn)微晶石能夠廣泛用于地面的原因之一。(記者/李佩)
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